Los nuevos procesadores Intel® Core™ de 10 generación ofrecen mejoras de rendimiento notables para conseguir una productividad mejorada y un entretenimiento impresionante, incluyendo hasta 5,3 GHz, Intel® Wi-Fi 6 (Gig+), tecnología Thunderbolt™ 3, HDR 4K, optimización de sistema inteligente y mucho más.EsencialesColección de productos: Procesadores Intel® Core ™ i7 de décima generaciónNombre de código: Productos anteriormente Comet LakeEscritorio de segmento verticalNúmero de procesador i7-10700KLitografía: 14 nmEspecificaciones de rendimiento# de núcleos 8# de subprocesos 16Frecuencia básica del procesador 3,80 GHzFrecuencia turbo máxima 5,10 GHzCaché Intel® Smart Cache de 16 MBVelocidad del bus: 8 GT / sTecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia: 5.10 GHzTecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Frecuencia: 5,00 GHzTDP: 125 WFrecuencia de reducción de TDP configurable: 3,50 GHzTDP-down configurable: 95 WInformación suplementariaOpciones integradas disponibles: NoEspecificaciones de memoriaTamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GBTipos de memoria: DDR4-2933Cantidad máxima de canales de memoria: 2Ancho de banda de memoria máximo: 45,8 GB / sCompatible con memoria ECC: NoGráficos del procesadorGráficos del procesador Gráficos: Intel® UHD 630Frecuencia de base de gráficos: 350 MHzFrecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,20 GHzMemoria máxima de video de gráficos: 64 GBSoporte 4K: Sí, a 60HzResolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160 @ 30HzResolución máxima (DP): 4096x2304 @ 60HzResolución máxima (eDP - Panel plano integrado) 4096x2304 @ 60HzCompatibilidad con DirectX * 12Soporte OpenGL * 4.5Vídeo de sincronización rápida Intel®: SíTecnología Intel® InTru ™ 3D: SíTecnología Intel® Clear Video HD: SíTecnología Intel® de video nítido: SíCantidad de pantallas admitidas: 3Opciones de expansiónEscalabilidad 1S solamenteRevisión de PCI Express 3.0Configuraciones de PCI Express hasta 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4Cantidad máxima de carriles PCI Express: 16Especificaciones del paqueteZócalos compatibles: FCLGA1200Configuración máxima de CPU: 1Especificación de solución térmica: PCG 2015DJUNCION 100 ° CTamaño del paquete: 37,5 mm x 37,5 mmTecnologías avanzadasCompatible con memoria Intel® Optane ™: SíAumento de velocidad térmica Intel®: NoTecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: SíTecnología Intel® Turbo Boost 2.0Elegibilidad de la plataforma Intel vPro®: SíTecnología Intel® Hyper-Threading: SíTecnología de virtualización Intel® (VT-x): SíTecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT-d): SíIntel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): SíExtensiones de sincronización transaccional Intel®: NoIntel® 64: SíConjunto de instrucciones de 64 bitsExtensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2Estados inactivos: SíTecnología Intel SpeedStep® mejorada: SíTecnologías de monitoreo térmico: SíTecnología de protección de identidad Intel®: SíPrograma Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): SíSeguridad y confiabilidadNuevas instrucciones Intel® AES: SíSecure Key: SíExtensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) Sí con Intel® MEIntel® OS Guard: SíTecnología Intel® Trusted Execution: SíEjecutar Desactivar Bit: SíProtección de arranque Intel®: Sí
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0 | 0 | 2025-02-26 12:50:28 |
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