Ordenadores MiniPC Intel NUC BNUC11TNKI30000 Intel Core i3-1115G4/ Sin Cable de Alimentación

EsencialColección de productos Kit Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 11ᵃ GeneraciónNombre de código Productos anteriormente Tiger CanyonSistemas operativos compatibles Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home, 64-bit*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro, 64-bit*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*Número de placa NUC11TNBi3Formato de la placa UCFF (4' x 4')Zócalo Soldered-down BGAFactor de formato de la unidad interna M.2 SSDCantidad de unidades internas admitidas 2Compatible con voltaje de entrada CD12-20 VDCProcesador incluido Intel® Core™ i3-1115G4 Processor (6M Cache, up to 4.10 GHz)Cantidad de núcleos 2Cantidad de subprocesos 4Frecuencia turbo máxima 4.10 GHzOpciones integradas disponibles NoMemoria y almacenamientoTamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GBTipos de memoria DDR4-3200 1.2V SO-DIMMsCantidad máxima de canales de memoria 2Cantidad máxima de DIMM 2Compatible con memoria ECC ‡ NoGráficos de procesadorGráficos integrados ‡ SíSalida de gráficos Dual HDMI 2.0b w/HDMI CEC, Dual DP 1.4a via Type CCantidad de pantallas admitidas ‡4Opciones de expansiónRevisión de PCI Express Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)Configuraciones de PCI Express ‡ PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)PCIe x1: M.2 22x30 (key E)Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica) 22x30 (E)Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) 22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)Especificaciones de I/OCantidad de puertos USB 4Configuración USB Front: 2x USB 3.2Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)Puerto serie a través de cabezal interno SíRed de área local integrada Intel® Ethernet Controller i225-LMWireless integrado ‡Intel® Wi-Fi 6 AX201Bluetooth integrado SíCabezales adicionales Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connectorNúmero de puertos Thunderbolt™ 3 1x Thunderbolt™ 4, 1x Thunderbolt™ 3Especificaciones del paqueteDimensiones del chasis 117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)Tecnologías avanzadasCompatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ NoTecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ SíVersión de firmware Intel® ME 15Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ SíTecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) SíSeguridad y fiabilidadNuevas instrucciones de AES Intel® Sí